XCV200-6BG352C AMD Xilinx
IC FPGA 260 I/O 352MBGA, series Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 260 57344 5292 352-LBGA Exposed Pad, Metal
XCV200-6BG352C от производителя Xilinx относится к категории IC-чипов (интегральных схем). Он принадлежит серии Virtex® и имеет упаковку 352-LBGA (корпус типа BGA с 352 шариками), выполненную из металла.
Устройство может работать в диапазоне температур от 0°C до 85°C (TJ). Для монтажа он предназначен для поверхностного монтажа. Напряжение питания составляет от 2.375 V до 2.625 V.
Поставляемый поставщиком пакет устройства имеет форму 352-MBGA (35x35), что означает, что он состоит из 352 контактов и имеет размер 35x35 мм.
Кроме того, этот IC-чип имеет следующие характеристики:
1. Количество вентилей (гейтов): 236,666
2. Количество вводов-выводов (I/O): 260
3. Количество логических блоков (LABs) и комбинаторных логических блоков (CLBs): 1,176
4. Количество логических элементов и ячеек: 5,292
5. Общий объем оперативной памяти (RAM): 57,344 бита
ИС выполняет различные функции, в зависимости от своего назначения. Они могут быть использованы в широком спектре устройств и систем, включая компьютеры, телефоны, телевизоры, автомобили, бытовую технику, медицинское оборудование, промышленные системы и многое другое.
Узнайте актуальную цену на данный товар
Оставьте Ваши контактные данные и наш менеджер ответит вам в течение 15 минут