XCV600E-7FG676I AMD Xilinx

XCV600E-7FG676I от компании AMD Xilinx является интегральной микросхемой, которая предназначена для применения в электронных устройствах и системах. Вот основная информация о данном товаре:
1. Тип корпуса: BGA (Ball Grid Array) - это тип корпуса, который используется для монтажа микросхем на печатных платах. BGA корпус обеспечивает более компактное расположение контактных точек (пинов) и обеспечивает лучшую теплопроводность.
2. Тип монтажа: поверхностный.
3. Количество контактных пинов: 676.
4. Максимальная рабочая температура: 100 °C.
5. Минимальная рабочая температура: -40 °C.
6. Количество логических элементов: 985,882.
7. Количество входов/выходов: 444.
8. Количество логических блоков: 3456.
9. Количество базовых логических элементов: 15,552.
10. Рабочее напряжение: 1.8 В.
11. Размер памяти: 36 кб.
12. Скоростной класс: 7.
Эта микросхема, как указано в описании, производится компанией AMD Xilinx. Она предназначена для использования в различных электронных устройствах и системах, где требуются высокие вычислительные возможности и обработка большого объема данных.