ATS-55190W-C1-R0 Advanced Thermal Solutions

ATS-55190W-C1-R0 от компании Advanced Thermal Solutions является пассивным охлаждающим устройством для электронных компонентов, таких как BGA (Ball Grid Array) чипы на печатных платах. Он имеет форму квадратной пластины с вырезом в центре, который создает крестообразную конфигурацию ламелей.
Габариты продукта составляют 19x19x24.5 мм. Он выполнен в черном цвете и имеет двухстороннюю термоизоляционную ленту для удобства монтажа. Эта лента обеспечивает простое крепление к поверхности BGA чипа и помогает повысить теплоотводность.
Дополнительные характеристики включают в себя:
1) Термическое сопротивление: 7.1 C/W
2) Материал: алюминий
3) Вес: 14, 774 г
Heat Sinks BGA Heat Sink от Adam Tech обладает высокой теплоотводящей способностью и может эффективно снижать температуру BGA чипа при работе в условиях высокой термической нагрузки. Он идеально подходит для использования в системах автоматической обработки данных, медицинских приборах, промышленных компьютерах и других электронных устройствах, где необходимо обеспечить надежную работу компонентов при высоких температурах.
Кроме того, продукт прошел испытания на соответствие стандартам безопасности и электромагнитной совместимости, что обеспечивает его надежность и безопасность при использовании в электронных устройствах.