HSB18-232310 CUI Devices
Артикул
HSB18-232310
Бренд
CUI Devices
Описание
HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 10 MM, Heat Sink BGA Aluminum Alloy 3.7W @ 75°C Top Mount
Цена
179 руб.
Теги
Fans, Thermal Management, Вентиляторы, терморегулирование, Thermal - Heat Sinks, Термо - радиаторы
files/HSB18-232310.jpg
0.906" (23.00mm)
-
0.906" (23.00mm)
Square, Pin Fins
Adhesive
BGA
0.394" (10.00mm)
3.7W @ 75°C
6.80°C/W @ 200 LFM
20.41°C/W
REACH Unaffected
1,872
HSB
Box
Active
Top Mount
Aluminum Alloy
ROHS3 Compliant
Not Applicable
EAR99
8473.30.5100
2223-HSB18-232310
Black Anodized
Узнайте актуальную цену на данный товар
Оставьте Ваши контактные данные и наш менеджер ответит вам в течение 15 минут