Документация на электронные компоненты CSPPT серии. Производитель: California Micro Devices.

CSPPT08-101FШинный формирователь с параллельным интерфейсом, изготовленный по технологии многослойной упаковки чипов в Chip scale корпусе с 8 выводами. Диапазон рабочих температур от -40°C до 85°C.Datasheet PDF*)
CSPPT08-101JШинный формирователь с параллельным интерфейсом, изготовленный по технологии многослойной упаковки чипов в Chip scale корпусе с 8 выводами. Диапазон рабочих температур от -40°C до 85°C.Datasheet PDF*)
CSPPT08-470FШинный формирователь с параллельным интерфейсом, изготовленный по технологии многослойной упаковки чипов в Chip scale корпусе с 8 выводами. Диапазон рабочих температур от -40°C до 85°C.Datasheet PDF*)
CSPPT08-470JШинный формирователь с параллельным интерфейсом, изготовленный по технологии многослойной упаковки чипов в Chip scale корпусе с 8 выводами. Диапазон рабочих температур от -40°C до 85°C.Datasheet PDF*)
CSPPT08-500FШинный формирователь с параллельным интерфейсом, изготовленный по технологии многослойной упаковки чипов в Chip scale корпусе с 8 выводами. Диапазон рабочих температур от -40°C до 85°C.Datasheet PDF*)
CSPPT08-500JШинный формирователь с параллельным интерфейсом, изготовленный по технологии многослойной упаковки чипов в Chip scale корпусе с 8 выводами. Диапазон рабочих температур от -40°C до 85°C.Datasheet PDF*)
CSPPT08-560FШинный формирователь с параллельным интерфейсом, изготовленный по технологии многослойной упаковки чипов в Chip scale корпусе с 8 выводами. Диапазон рабочих температур от -40°C до 85°C.Datasheet PDF*)
CSPPT08-560JШинный формирователь с параллельным интерфейсом, изготовленный по технологии многослойной упаковки чипов в Chip scale корпусе с 8 выводами. Диапазон рабочих температур от -40°C до 85°C.Datasheet PDF*)
CSPPT08-680FШинный формирователь с параллельным интерфейсом, изготовленный по технологии многослойной упаковки чипов в Chip scale корпусе с 8 выводами. Диапазон рабочих температур от -40°C до 85°C.Datasheet PDF*)
CSPPT08-680JШинный формирователь с параллельным интерфейсом, изготовленный по технологии многослойной упаковки чипов в Chip scale корпусе с 8 выводами. Диапазон рабочих температур от -40°C до 85°C.Datasheet PDF*)
CSPPT08-900FШинный формирователь с параллельным интерфейсом, изготовленный по технологии многослойной упаковки чипов в Chip scale корпусе с 8 выводами. Диапазон рабочих температур от -40°C до 85°C.Datasheet PDF*)
CSPPT08-900JШинный формирователь с параллельным интерфейсом, изготовленный по технологии многослойной упаковки чипов в Chip scale корпусе с 8 выводами. Диапазон рабочих температур от -40°C до 85°C.Datasheet PDF*)
CSPPT16-101FШинный формирователь с параллельным интерфейсом, изготовленный по технологии многослойной упаковки чипов в Chip scale корпусе с 8 выводами. Диапазон рабочих температур от -40°C до 85°C.Datasheet PDF*)
CSPPT16-101JШинный формирователь с параллельным интерфейсом, изготовленный по технологии многослойной упаковки чипов в Chip scale корпусе с 8 выводами. Диапазон рабочих температур от -40°C до 85°C.Datasheet PDF*)
CSPPT16-470FШинный формирователь с параллельным интерфейсом, изготовленный по технологии многослойной упаковки чипов в Chip scale корпусе с 8 выводами. Диапазон рабочих температур от -40°C до 85°C.Datasheet PDF*)
CSPPT16-470JШинный формирователь с параллельным интерфейсом, изготовленный по технологии многослойной упаковки чипов в Chip scale корпусе с 8 выводами. Диапазон рабочих температур от -40°C до 85°C.Datasheet PDF*)
CSPPT16-500FШинный формирователь с параллельным интерфейсом, изготовленный по технологии многослойной упаковки чипов в Chip scale корпусе с 8 выводами. Диапазон рабочих температур от -40°C до 85°C.Datasheet PDF*)
CSPPT16-500JШинный формирователь с параллельным интерфейсом, изготовленный по технологии многослойной упаковки чипов в Chip scale корпусе с 8 выводами. Диапазон рабочих температур от -40°C до 85°C.Datasheet PDF*)
CSPPT16-560FШинный формирователь с параллельным интерфейсом, изготовленный по технологии многослойной упаковки чипов в Chip scale корпусе с 8 выводами. Диапазон рабочих температур от -40°C до 85°C.Datasheet PDF*)
CSPPT16-560JШинный формирователь с параллельным интерфейсом, изготовленный по технологии многослойной упаковки чипов в Chip scale корпусе с 8 выводами. Диапазон рабочих температур от -40°C до 85°C.Datasheet PDF*)
CSPPT16-680FШинный формирователь с параллельным интерфейсом, изготовленный по технологии многослойной упаковки чипов в Chip scale корпусе с 8 выводами. Диапазон рабочих температур от -40°C до 85°C.Datasheet PDF*)
CSPPT16-680JШинный формирователь с параллельным интерфейсом, изготовленный по технологии многослойной упаковки чипов в Chip scale корпусе с 8 выводами. Диапазон рабочих температур от -40°C до 85°C.Datasheet PDF*)
CSPPT16-900FШинный формирователь с параллельным интерфейсом, изготовленный по технологии многослойной упаковки чипов в Chip scale корпусе с 8 выводами. Диапазон рабочих температур от -40°C до 85°C.Datasheet PDF*)
CSPPT16-900JШинный формирователь с параллельным интерфейсом, изготовленный по технологии многослойной упаковки чипов в Chip scale корпусе с 8 выводами. Диапазон рабочих температур от -40°C до 85°C.Datasheet PDF*)
CSPPT32-101FШинный формирователь с параллельным интерфейсом, изготовленный по технологии многослойной упаковки чипов в Chip scale корпусе с 8 выводами. Диапазон рабочих температур от -40°C до 85°C.Datasheet PDF*)
CSPPT32-101JШинный формирователь с параллельным интерфейсом, изготовленный по технологии многослойной упаковки чипов в Chip scale корпусе с 8 выводами. Диапазон рабочих температур от -40°C до 85°C.Datasheet PDF*)
CSPPT32-470FШинный формирователь с параллельным интерфейсом, изготовленный по технологии многослойной упаковки чипов в Chip scale корпусе с 8 выводами. Диапазон рабочих температур от -40°C до 85°C.Datasheet PDF*)
CSPPT32-470JШинный формирователь с параллельным интерфейсом, изготовленный по технологии многослойной упаковки чипов в Chip scale корпусе с 8 выводами. Диапазон рабочих температур от -40°C до 85°C.Datasheet PDF*)
CSPPT32-500FШинный формирователь с параллельным интерфейсом, изготовленный по технологии многослойной упаковки чипов в Chip scale корпусе с 8 выводами. Диапазон рабочих температур от -40°C до 85°C.Datasheet PDF*)
CSPPT32-500JШинный формирователь с параллельным интерфейсом, изготовленный по технологии многослойной упаковки чипов в Chip scale корпусе с 8 выводами. Диапазон рабочих температур от -40°C до 85°C.Datasheet PDF*)
CSPPT32-560FШинный формирователь с параллельным интерфейсом, изготовленный по технологии многослойной упаковки чипов в Chip scale корпусе с 8 выводами. Диапазон рабочих температур от -40°C до 85°C.Datasheet PDF*)
CSPPT32-560JШинный формирователь с параллельным интерфейсом, изготовленный по технологии многослойной упаковки чипов в Chip scale корпусе с 8 выводами. Диапазон рабочих температур от -40°C до 85°C.Datasheet PDF*)
CSPPT32-680FШинный формирователь с параллельным интерфейсом, изготовленный по технологии многослойной упаковки чипов в Chip scale корпусе с 8 выводами. Диапазон рабочих температур от -40°C до 85°C.Datasheet PDF*)
CSPPT32-680JШинный формирователь с параллельным интерфейсом, изготовленный по технологии многослойной упаковки чипов в Chip scale корпусе с 8 выводами. Диапазон рабочих температур от -40°C до 85°C.Datasheet PDF*)
CSPPT32-900FШинный формирователь с параллельным интерфейсом, изготовленный по технологии многослойной упаковки чипов в Chip scale корпусе с 8 выводами. Диапазон рабочих температур от -40°C до 85°C.Datasheet PDF*)
CSPPT32-900JШинный формирователь с параллельным интерфейсом, изготовленный по технологии многослойной упаковки чипов в Chip scale корпусе с 8 выводами. Диапазон рабочих температур от -40°C до 85°C.Datasheet PDF*)
CSPPTШинный формирователь с параллельным интерфейсом, изготовленный по технологии многослойной упаковки чиповDatasheet PDF*)
CSPPT08Шинный формирователь с параллельным интерфейсом, изготовленный по технологии многослойной упаковки чиповDatasheet PDF*)
CSPPT16Шинный формирователь с параллельным интерфейсом, изготовленный по технологии многослойной упаковки чиповDatasheet PDF*)
CSPPT32Шинный формирователь с параллельным интерфейсом, изготовленный по технологии многослойной упаковки чиповDatasheet PDF*)
Кликните сюда для загрузки документации на CSPPT
Кликните сюда для загрузки документации на CSPPT
*)

*) Доступ к полнотекстовой технической документации в формате PDF осуществляется на платной основе посредством отправки SMS сообщений на специальный короткий номер. Стомость доступа составляет 1.30 у.е. в сутки или за 100 файлов документации. Кликните сюда для получения пароля к базе данных.