12a smd транзистор

Желание уменьшить размеры и вес электронных приборов приводит к необходимости уместить на печатной плате большое количество полупроводников. Этому способствует миниатюризация компонентов, связанная с развитием технологии поверхностного монтажа, в том числе и в отношении трансформаторов. Крохотные размеры полупроводников не позволяют указать на корпусе всю необходимую для специалистов информацию. Поэтому была разработана уникальная система кодов, руководствуясь которой можно отыскать требуемые сведения. Нанесенный на корпус код 12A или T2A SMD транзистора рекомендуется рассматривать в качестве условного обозначения, с помощью которого через специальные массивы Datasheet данных можно получить полную информацию о полупроводнике.

Особенности маркировки SMD транзисторов

SMD трансформаторы имеют миниатюрные размеры, по форме напоминают небольшие кирпичики с продолговатой формой. На края компонента наносится припой, который применяется для создания соединения. Процесс изготовления схемы автоматизирован, заключается в приклеивании элементов с последующей пайкой. 

Преимущества SMD транзисторов:

• повышают уровень автоматизации производства, что позволяет снизить стоимость платы и повысить качество ее изготовления;
• технология дает возможность повысить плотность компоновки за счет размещения значительного количества компонентов на поверхности платы;
• технология позволяет выполнять монтаж полупроводников с двух сторон печатной платы, таким образом увеличивая плотность схем;
• SMD компоненты, даже по сравнению с аналогами, имеют меньшие размеры за счет отсутствия выводов или их минимизации;
• технология поверхностного монтажа расширяет возможности по автоматизации процесса сборки, увеличению производительности технологического процесса и уменьшению трудозатрат.

Несмотря на внешнюю схожесть SMD компонентов, они могут быть упакованы в корпуса, отличающиеся по размерам и количеству выводов. Для идентификации применяется маркировка по типам. В настоящее время используется огромное количество действующих стандартов, регламентирующих размеры и форму корпусов. Чуть ли не каждый из зарубежных производителей полупроводниковой продукции использует свой вариант нумерации. Производимый компанией JCST 1013 транзистор SMD в корпусе SOT89 имеет полное наименование 2SA1013. Наибольшее применение при оформлении SMD полупроводников получили корпуса SOT23. SOT в переводе с английского означает малогабаритный транзистор. За свои пятьдесят лет от разработки, корпус смог стать наиболее популярным, претерпел ряд усовершенствований и до настоящего времени не теряет лидирующие позиции. Например, в корпусе SOT-23 фирмой NXP выпускается под кодом 7CW SMD транзистор MMBT2222A. BL Galaxy Electrical в корпусе SOT-23 разработала KTA1505 SMD транзистор AZY. Производители JCST, WEITRON, GME, MCC, Secos в корпус SOT-23 упаковали с нумерацией 3D SMD транзистор MMBTA44. В этих же номерах и с такой же нумерацией поставляются диоды Шоттки. 

Корпуса SOT-23: особенности, история создания

К разработке корпусов проводников для поверхностного монтажа компания Philips приступила в начале 60-х годов прошлого века. Первые результаты были получены Пит ван-де Уотером в апреле 1966 г. Через два года был разработан пробный экземпляр, в 1969 году с конвейера сошел первый пластиковый корпус SOT23, в последствии ставший самым популярным стандартным вариантом. Разработка не сразу получила должную оценку, потребность в SMD транзисторах возникла только в 80-х на фоне развития потребительской электроники. Ранее применяемая технология монтажа в сквозные отверстия ограничивала возможности разработчиков по уменьшению размеров платы. Повышенным требованиям идеально соответствуют корпуса транзисторов SMD. 

Операции технологии поверхностного монтажа:

1. На контактные площадки поверхности платы с помощью метода трафаретной или струйной печати наносится паяльная паста, представляющая собой липкую смесь флюса с частицами припоя.
2. На сборочный контейнер полупроводники поставляются в тубах из пластика или в виде намотанных на катушки лент из пластика или бумаги. 
3. При помощи машин с ЧПУ компоненты расставляются по плате. 
4. Для крепления полупроводников к плате используется припой, его поверхностного натяжения вполне достаточно для удержания компонентов. В редких случаях, для обратной стороны платы, дополнительно наносится капля клея, удерживающего прибор во время проведения операции оплавления в печи. Предварительная приклейка полупроводников требуется и в случаях применения технологии пайки волной припоя.
5. Платы поступают в печи для выполнения пайки оплавлением. В зоне предварительного нагрева температура постепенно и равномерно повышается до требуемой величины. Невысокая скорость нагрева позволяет предупредить тепловой удар.
6. Следующий этап технологического процесса заключается в дальнейшем повышении температуры для расплавления припоя, тем самым обеспечивая соединение выводов транзисторов с контактными площадками платы. Поверхностное натяжение удерживает полупроводники и автоматически выравнивает их.
7. При изготовлении двухсторонних плат, потребуется повторить процесс установки компонентов для обратной стороны.
8. По окончании пайки остатки флюса и случайно образовавшиеся шарики припоя удаляются при помощи мойки растворителями. Иногда этой технологической операцией пренебрегают, оставляют остатки флюса по причине их безвредности. Таким образом достигается экономия времени и затрат, снижение количества отходов.
9. После визуального контроля на предмет смещения полупроводников и перемычек припоя, платы проходят тестирование на испытательных станциях. 

За год своего существования корпус SOT-23 постоянно подвергался модернизации, в конструкции появился 5 вывод и бессвинцовая версия, рекомендуемый диапазон температур расширился до +175 град.