DIP микросхема

На протяжении всей истории создания электронного оборудования, разработчики огромное внимание уделяют уменьшению размеров компонентов. Настоящим прорывом стала попытка размещения нескольких из них на одном кристалле полупроводникового материала, что послужило началом появления микросхем. Постепенно микросхемы – небольшие прямоугольного типа кирпичики с множеством выводов, размещенных на длинных сторонах, стали обычными компонентами электронных схем, а фразы типа: микросхема DIP 16 и DIP 14 микросхема вошла в лексикон радиолюбителей.

Микросхемы DIP 

Термин DIP создан из первых букв английского выражения, в переводе обозначающего: двойной линейный пакет. Применяется для обозначения корпуса микросхемы прямоугольной формы, на двух длинных сторонах которой размещено по одинаковому количеству выводов. В таких корпусах можно, помимо DIP микросхем, купить сборки диодов, транзисторы, резисторы, небольшие по размерам переключатели. Ранее самые распространенные, они не теряют актуальности и по настоящее время. Номер корпуса определяется по общему числу выводов с двух сторон. Для примера, DIP 8 микросхема указывает на наличие 8 выводов, по 4 с каждой стороны. В связи с симметричностью конструкции, для того чтобы убедиться, что перед вами DIP 48 микросхема, достаточно посчитать выводы с одной стороны корпуса, их будет 24. В зависимости от материала и конструкционных особенностей, различают несколько разновидностей DIP микросхем.

Разновидности DIP микросхем:

1. PDIP – наиболее популярная модификация микросхемы, для изготовления используется пластик. Чаще применяется при ведении монтажных работ в сквозные отверстия. 
2. CDIP микросхема выполнена из керамики. Конструктивно практически не отличается от PDIP. Особенность материала в коэффициенте температурного расширения, который по значению близок к полупроводнику. Таким образом, колебания температур не вызывают значительных механических напряжений, это благоприятно влияет на механическую прочность схемы и снижает риск отслоения проводников. Область применения CDIP микросхем распространяется на устройства, работающее в жестких производственных условиях. 
3. HDIP – это DIP корпус тепло рассеивающего типа. Применяется для изготовления микросхем, рассчитанных на высокие токи. Контроль тепловыделения в конструкции обеспечивается наличием специальные теплоотводящих элементов. 
4. QDIP – корпус на 12 выводов. В конструкции предусмотрены лепестки, которые применяются для установки микросхемы на радиатор.
5. Название SDIP получено от Small DIP. Применяется к микросхемам небольшого размера, появление которых стало возможным за счет уменьшенного расстояния между выводами.

Корпуса могут быть широкими и узкими. Широкие изготавливаются при увеличенном количестве выводов, на 28 и более. 

Корпуса микросхем: история, назначение 

В корпуса упаковываются практически все микросхемы. Даже бескорпусное исполнение на практике предполагает создание оболочки из компаунда путем заливки микросхемы. Его недостаток в низкой ремонтопригодности. Бескорпусная технология находит широкое применение только в тех случаях, когда ремонт выполнять нецелесообразно. При выходе схемы из строя, ее утилизируют и заменяют на новую. 

Корпуса обеспечивают защиту от влаги, пыли, загрязнений, повреждений сторонними предметами. Внешняя оболочка используется для крепления теплоотвода, кроме того при ее наличии упрощаются монтажные работы. DIP корпус – это разработка американской компании Fairchild Semiconductor – известного производителя интегральных микросхем. Случилось это в 1965 году. Новая конструкция пришла на смену круглым корпусам и существенно увеличила плотность сборки. Пик распространения микросхем DIP пришелся на 1970 – 1980 годы. Позднее на первое место вышли корпуса для поверхностного монтажа, но DIP-конструкция не теряет свою актуальность и до настоящего времени.

Особенности DIP корпусов:

• количество выводов находится в пределах 8-40, по четному количеству с двух сторон;
• шаг и расстояние между рядами выводов стандартизированы, чаще при шаге в 0,1 дюйма, расстояние между рядами 0,3 или 0,6 дюйма;
• отсчет выводов и определение первого из них ведется от ключа, в качестве которого выбирается выемка, точка, углубление;
• нумерация выводов выполняется против часовой стрелки, если смотреть на микросхему сверху;
• корпуса поддерживают автоматизированную технологию сборки;
• применяются для пассивных компонентов и полупроводников. 

Разработчик DIP микросхем – компания Fairchild Semiconductor лидирует на рынке производителей полупроводников. На высокий уровень специалистов предприятия указывает тот факт, что практически все нынешние руководители компаний Кремниевой долины прошли школу Fairchild. Фирма создана в 1957 году. В послужном списке производителя значится разработка первой кремниевой интегральной схемы, применяемой и по настоящее время, успешное создание первого биполярного транзистора, открытие закона Мура. У истоков компании стояли 8 перспективных молодых исследователей с высокими амбициями, изначально решившие посвятить свое время изучению кремниевых полупроводников. Уже через полгода производитель получил первую прибыль. Несколько лет Fairchild Semiconductor надобилось, чтобы возглавить рейтинг поставщиков аналоговых интегральных схем. Этот вид продукции так и остается основным в ассортименте компании. Штаб-квартира предприятия находится в Америке, Саут-Портленд, штат Мэн. Штат сотрудников компании составляет 9,7 тыс. человек. В собственности Fairchild Semiconductor находится 8 производственных площадок по всему миру. В настоящее время предприятие входит в состав ON Semiconductor.