dpak корпус

Для того чтобы организовать качественную и самое важное – компактную сборку электронных элементов, включая миниатюрные транзисторные объекты и микросхемы, используется разработанная для этого планарная технология. Смысл такой планарной технологии заключается в том, чтобы одновременно обеспечить:

• высокую плотность монтажа;
• его технологичность;
• гарантированные диэлектрические свойства;
• прочность корпуса;
• высокую эффективность используемых элементов.

Планарная технология это технологическая возможность совместить ряд специальных подготовительных и производственных технологий для получения полупроводниковых микроустройств с выводами на одну, определённую поверхность с возможностью контакта этой поверхности с другими устройствами в защищенном корпусном исполнении. 

Особенность этого способа объединения полупроводниковых устройств – в необходимости создания мощной диэлектрической преграды, а также простой организации доступа контактов к другим электронным устройствам и возможности их присоединения к единой печатной плате.

Разработка и особенности технологии DPAK: развитие планарной технологии для полупроводников высоких токов 

Один из активных разработчиков и участников усовершенствования этой технологии создал специальный стандарт для корпусного исполнения дискретных устройств высокой мощности. DPAK или корпус типа TO-252 разработан конструкторами компании Motorola. Также эту «упаковку» для полупроводников называют «дискретный пакет».

Особенность этого стандарта заключается в том, что мощные полевые и другие полупроводниковые устройства могут сочетаться в компактном корпусе с высокими показателями интеграции и применения для мощных бытовых и промышленных MOSFET-полупроводников.

Основное направление использования таких устройств – мощные стабилизаторы напряжения, а также устройства для выравнивания токов и их параметров, регуляция импульсных блоков питания и устройств координации переменного тока, а также тока с постоянными показателями напряжения.