GD32F407VGT6

Микроконтроллер GD32F407VGT6 – 32-разрядный, с частотой работы ядра 168 МГц со своей FLASH-памятью и центральным процессором CORTEX-M4. Контроллер из серии GD32F407, предлагает сбалансированный уровень мощности и пользовательских характеристик. Для работы с аналоговыми и цифровыми сигналами используется 16 АЦП и два ЦАП, встроенных в микросхему.

Flash/SRAM-память и 82 коннекта

Flash-носитель рассчитан на буферизацию 1024K информации, что можно считать превосходным показателем для такого типа микроконтроллеров, значительно превышающим средний показатель не только по серии, но и среди конкурирующих микроконтроллерных устройств. 

SRAM-память имеет 192K объема и предлагает быстрый текущий обмен информации для работы контроллера. 

Этот вид контроллера может обеспечить 82 коннекта с внешними устройствами на печатной плате. Шаг между коннектами не превышает 1 мм.

Корпус LQFP100 и SMD-монтаж

Производитель упаковал микроконтроллер в корпус LQFP100 с планарной конструкцией и расположением выводной части по всему периметру изделия. Эта микросхема может присоединяться к плате с помощью поверхностного SMD-монтажа как для автоматизированной сборки, так и для ручной отработки соединений. 

Как правило, в промышленном производстве компьютерной бытовой или промышленной техники, присоединение производиться специализированными устройствами без вмешательства оператора. Приспособление или автоматизированная линия выполняет функцию посадки и пропаривания методом прогрева до температуры выше плавления соединительной смеси олова и припоя.

Питание и интерфейсы

Стандартное номинальное напряжения питания микросхемы– не более 3,3 вольт постоянного тока. Минимальное подаваемое для стабильной работы напряжение – 2 вольта.

Микросхема может осуществлять соединение через интерфейсы:

• USART+UART – 4/2; 
• I2C и SPI – 2;
• CAN 2 B – 2;
• USB OTG – FS+HS;
• I2S – 2;
• SDIO – 1;
• Camera – 1 
• ETHMAC – 1 и другие, включая Ethernet-интерфейс.

Рабочая температура

Рабочая температура – не ниже 0С, до +70С. Поэтому микросхема требует планового контролируемого охлаждения для достижения пиковых результатов в обработке массива данных.