Корпуса SMD транзисторов

Динамичное развитие электронной промышленности требует новаторского подхода к проектированию более компактных и, в то же время, функционально расширенных устройств. Миниатюризация техники не обходит стороной и промышленность. По этой причине производители электроники создают миниатюрные SMD-компоненты. Из этой статьи вы узнаете о пайке и сборке SMD.

Компоненты для поверхностного монтажа

К элементам из группы SMD Surface Mount Device относятся транзисторы 3ew smd, резисторы, интегральные схемы, конденсаторы и другие детали, предназначенные для поверхностного монтажа SMT Surface Mount Technology. Эти малогабаритные детали характеризуются плоским корпусом и наконечниками для пайки, расположенными сбоку корпуса или окружающими его наподобие фланца. В отличие от более крупных резисторов и интегральных схем, очень тонкие компоненты не имеют маркировки номинала на своих корпусах. Более того, плоские SMD-резисторы не маркируются цветовым кодом, как в случае с деталями для сквозного монтажа.

Компоненты SMD чувствительны к электростатическим разрядам или перенапряжениям, поэтому работа с ними должна происходить в среде с защитой от электрического воздействия. Помимо защиты транзисторов b6 smd от повреждений, электростатический разряд снижает затраты на контрактное производство и повышает качество продукции. Поскольку электростатические заряды накапливаются на инструментах, одежде или руках, электростатический разряд обеспечивает защиту в каждом из этих случаев. Производственная зона, где нет объектов, вызывающих риск повреждения чувствительных к электростатическому разряду компонентов, называется EPA электростатическая защищенная зона.

Сборка SMT и THT — самые важные отличия

Любой, кто хоть раз в жизни заглядывал под корпус электронной техники, будь то ноутбук или ТВ-приставка, сталкивался с текстолитом. Эта система с рядом деталей является сердцем электронного устройства, и если мы говорим о таком важном элементе, то, как отдельные компоненты прикреплены, должно быть важно. Давайте посмотрим на это поближе. При производстве электронных схем мы различаем два метода сборки: поверхностная, SMT и сквозная, THT.

Первый заключается в автоматическом размещении компонентов после нанесения паяльной пасты по трафарету. Подготовленная таким образом плита поступает в печь, и весь производственный процесс завершается контролем АОИ. Сборка SMT включает в себя небольшие компоненты, поэтому для нее требуются специальные машины, которые будут располагать их на плате с предельной точностью и скоростью. 

Может быть до 40 000. размещенных компонентов в час. Хотя машина играет здесь ключевую роль, она была бы неполной без специалистов, работающих с ней. Запуск сборки по заданному шаблону требует программирования машины, предоставления соответствующих компонентов и других дополнительных действий. SMD-сборка, благодаря малому размеру компонентов, обеспечивает большую механическую прочность системы и устойчивость к ударам или вибрациям, при этом в самом производственном процессе требуется защита от электростатического разряда, так как детали чувствительны к электростатическим разрядам.

ТНТ в сборе

Второй упомянутый тип подключения транзисторов a8j smd к печатной плате — THT-сборка., также известный как монтаж через сквозные отверстия. Это потому, что он заключается в том, чтобы продеть ножки элемента через подготовленные для этого отверстия, а затем припаять их с другой стороны. Сама пайка может производиться тремя способами. Первый из них предполагает основное участие человека, т.е. именно работник вручную нарезает и припаивает элементы. Второе решение — «волна» сборки, что означает, что компоновка производится на машине, создающей волну олова под движущейся пластиной. Через несколько мгновений все готово. Третий вариант – пайка распылением. Плата перемещается по специальным насадкам и обливается расплавленным оловом в местах присоединения. Как видите, сборка THT существенно отличается от принципа SMT. Здесь в первую очередь компоненты проходят через плату.

Пайка SMD компонентов

Монтаж на печатные платы происходит автоматически и в несколько этапов. Сама технология позволяет покрыть плату компонентами с обеих сторон. Элементы SMD точно размещаются на ламинате с подготовленными дорожками и точками соединения. При двусторонней сборке нередко используется клей для крепления деталей с одной стороны. Паяльники (колодки) покрыты пастой, состоящей из шариков оловянного припоя и флюса. Для соединения штифтов требуется использование горячего воздуха из печи с регулируемой температурой и силой обдува. Ручные паяльники в данном случае неприменимы из-за высокого риска повредить SMD-компонент или ламинат при неравномерном нагреве.

1. Разборка SMD-компонентов осуществляется с помощью термовоздушной паяльной станции или с помощью инфракрасного излучателя. Усовершенствованные системы разборки используют обе эти технологии. Могут пригодиться экстракторы, специальные клеи для разборки или медные ленты, которые впитывают излишки олова, «приклеивая» его к тонким проводам. Связующие для разборки смешиваются с оловом при нагревании, а затем разжижаются.
   
2. Название BGA, Ball Grid Array, используется для описания типов корпусов ИС, предназначенных для поверхностного монтажа транзистор a 11tf smd. В основном они используются в портативных устройствах и печатных платах. Характерной особенностью корпусов BGA является наличие большого количества выводов в виде припоя на нижней части системы. Часто толщину грифа сравнивают с толщиной волоса. Это обеспечивает лучшее соотношение количества выводов к поверхности интегральной схемы, благодаря чему она занимает сравнительно мало места.

Для пайки BGA-схем с транзисторами hy4c smd используется специальная паяльная станция, обеспечивающая равномерное распределение температуры на поверхности припаиваемого элемента. Небольшую дозу паяльной пасты наносят на плату, очищенную изопропанолом, желательно с помощью сита, адаптированного к выводам. Сначала производится предварительный нагрев детали, после чего следует основная пайка оплавлением при температуре около 200 градусов Цельсия, в зависимости от типа используемой пасты. Данная технология отличается низкой дефектностью. После пайки компонент очищается от остатков флюса. Затем он подвергается автоматическому рентгеновскому контролю или автоматическому оптическому контролю. Особое внимание уделяется потерям, недостаточному расходу и наличию так называемых «холодная пайка».