микросхемы soic

Микросхемы SOIC – это сокращение от Small Outline Integrated Circuit, что в переводе означает «малогабаритная интегральная схема». С ростом популярности микросхем их потребность в электронных устройствах многократно возросла. Поначалу все интегральные схемы были упакованы только в одно- и двухрядные корпуса. Их массивный размер ограничивал возможность применения в электронных приборах. Чтобы сделать интегральные схемы более компактными и гладкими, были разработаны их миниатюрные модификации.

Конверсия и технология SOIC

Микросхемы SOIC 8 предпочтительнее своих аналогов DIP, потому что их корпус меньше. Чипы SOIC требуют значительно меньшего пространства на плате, поэтому на небольшой площади их поместится гораздо больше. Будучи ничтожно малым и с более близкой дистанцией между выводными клеммами, корпус SOIC также имеет меньшую индуктивность выводов, чем его DIP конкурент. Хотя это не всегда выгодно, SOIC также можно монтировать на поверхности, а не в отверстие.

Малогабаритная интегральная схема SOIC обычно занимает всего 30-45% от общего пространства, необходимого для их аналогов с двойным расположением в корпусе. Интегральные схемы малой формы имеют только 30% толщины DIP-корпуса, но при этом характерны идентичной с ними цоколевкой и производительностью, несмотря на миниатюрную площадь поверхности.

Некоторые из них в определенных случаях потребляют меньше энергии, чем эквивалентные микросхемы в корпусном пакете DIP для маломощного применения.

Номера деталей на упаковках иногда укорачиваются, чтобы поместиться в уменьшенной области, что привело к созданию специального каталога сокращенных маркировок SOIC, который широко используется и постоянно пополняется с конца 70-х годов. 

Эти миниатюрные микросхемы наиболее часто имеют информацию о типоразмере на корпусе с префиксом SO. Число, следующее за префиксом, обычно представляет собой количество выводов данной конкретной интегральной схемы.

Итак, микросхема SOIC 40 является миниатюрным чипом для поверхностного монтажа с восемью или более отводами «крыло чайки», загнутыми наружу на конце. Эти выводные клеммы расположены на двух сторонах упаковки. На текущий момент такие ИС имеют наибольшую популярность и востребованность у производителей высокотехнологичных электронных устройств.

Стандарты и типы SOIC

Корпусное исполнение микросхем регулируется и стандартизируется для оптимизации установки и снижения стоимости механической обработки при производстве печатных плат. 

В чипе Small Outline корпусные габариты и размеры клемм указываются со ссылками, которые соответствуют стандартам Ассоциации электронной промышленности Японии и Ассоциации полупроводниковых технологий JEDEC.

Существует множество вариантов подобных миниатюрных интегральных схем с разными конструктивными размерами и количеством клемм. В большинстве случаев интегральные микросхемы SO имеют от 8 до 32 выводных контакта с шагом выводов 1,27 мм. Толщина чипа обычно варьируется от 1,45 до 2,5 мм. 

На рисунке ниже представлен пример чипа в 8-пиновом миниатюрном корпусе — микросхема SOIC 8 FAN3214TMX 4A двойного высокоскоростного драйвера затвора для управления N-канальными полевыми МОП-транзисторами в режиме улучшения в нижней части коммутационных приложений и обеспечения импульсов высокого пикового тока во время коротких интервалов переключения.

Миниатюрные интегральные микросхемы SOIC имеют несколько упаковочных вариантов:

• Небольшой корпус с J-выводом (SOJ);
• Уменьшенный корпус с малым контуром (SSOP);
• Небольшой пакет с мини-контуром (MSOP);
• Малый корпус с тонкой интегральной схемой (TSOP).

Каждый из вариантов имеет разные типоразмеры корпуса и толщину, но все они будут иметь точное расположение выводов и схемы. 

Корпуса SOIC, соответствующие стандарту JEDEC, бывают нескольких типов по толщине, наиболее распространенными среди них являются 3,8 мм (узкий корпус) и 7,5 мм (широкий корпус). Стандартизированный шаг выводов SOIC номинально составляет 50 мил (1,27 мм). 

Преимущества малогабаритной интегральной схемы

Существенным преимуществом интегральных схем малого размера, таких как микросхема SOIC 8 lm2675m 5.0 понижающего регулятора в виде преобразователя постоянного тока, является уменьшение занимаемой площади, что в свою очередь привело к значительной миниатюризации печатных плат. Технология SOIC также снизила стоимость изготовления интегральных схем за счет сокращения материалов, используемых в упаковке.

Компоненты меньшего размера более доступны и адаптированы для машинной сборки, чем устройства в более крупных корпусах. Поскольку интегральные схемы с небольшими габаритами представляют собой практически SMD, многослойные платы возможны только в этих типах корпусов.

Регулятор MC78L05ABDR2G

Линейный регулятор напряжения модели MC78L05ABDR2G от ТМ ON Semiconductor относится к семейству MC78L00A. Этот чип является монолитной интегральной схемой, применяемой в качестве стабилизатора постоянного напряжения в самых разных приложениях, в том числе для локального регулирования на плате. 

Регулятор положительного напряжения не нуждается во внешних компонентах. Он оснащен внутренней защитой от тепловой перегрузки и ограничителем тока, а также компенсатором безопасной зоны. Несмотря на отсутствие потребности во внешних компонентах, напряжением и током можно управлять с помощью внешних устройств.

Микросхема SOIC 8 MC78L05ABDR2G ф On Semiconductor – это недорогое, простое в использовании устройство, подходящее для множества приложений, требующих регулируемого источника питания до 100 мА. Эти регуляторы имеют внутреннее ограничение тока и тепловое отключение, что делает их удивительно прочными. 

Данная интегральная схема предлагает существенное преимущество в производительности по сравнению с традиционной комбинацией стабилитрона и резистора в качестве выходного сопротивления, где ток покоя существенно снижается.

Функции и преимущества линейного регулятора:

1. Широкий диапазон доступных фиксированных выходных напряжений.
2. Бюджетный.
3. Внутреннее ограничение тока короткого замыкания.
4. Внутренняя тепловая защита от перегрузки.
5. Не требуются внешние компоненты.
6. Доступны дополнительные отрицательные регуляторы (серия MC79L00A).
7. Доступны модификации с префиксом NCV для автомобильных и других приложений с уникальными требованиями к местам и средствам управления AEC-Q100.
8. Бессвинцовое исполнение.

Корпус SOIC-8 данной микросхемы — это внутренне модифицированный пакет SO-8. Пины 2, 3, 6 и 7 электрически общие для крепления матрицы. Эта внутренняя модификация выводной рамки уменьшает тепловое сопротивление пакета, увеличивает мощность и способность рассеивания при правильном монтаже на печатной плате.