сборки полевых транзисторов

Ради улучшения технических характеристик полупроводниковых приборов, а также обеспечения высокой плотности монтажа выпускается множество транзисторных сборок, выполненных на одном кристалле и упакованных в единый корпус. Схема транзисторной сборки полевых транзисторов может также включать один или несколько нагрузочных резисторов. 

Полупроводниковые сборки нашли самое широкое применение в составе КИП, электронной аппаратуры разного назначения, оборудования промышленной автоматизации, силовых схем:

1. Сборки на двух кремниевых p-n-p структурах, размещённых на одном кристалле, используются в составе широкополосных усилителей и других электронных устройств, требующих идентичности параметров 2-х полупроводников.
2. Бескорпусные сборки с защитным покрытием.
3. Полумост из двух комплементарных полевых транзисторов в едином корпусе для smd-монтажа.
4. Пара p-канальных переключательных полупроводников, предназначенная для специальной радиоэлектронной аппаратуры.
5. Пара линейных n-канальных СВЧ-полупроводников для систем радиосвязи и передающих станций эфирного ТВ.
6. Кремниевые n-p-n СВЧ транзисторы с включёнными в схему балластными сопротивлениями. 

Этот список можно продолжить на два экрана. 

Распиновку полевой сборки транзисторов 3060 и десятков других можно легко выяснить, обратившись к технической спецификации, которая легко находится с помощью специализированных порталов, систематизирующих данные о полупроводниковых приборах всех типов. 

Силовые компоненты

В сегменте мощных силовых приборов, работающих при больших значениях тока, лидирует фирма Vishay Siliconix, специалисты которой выдвинули несколько революционных идей относительно корпусирования с улучшенным теплоотводом. Компания разработала и производит несколько больших семейств транзисторных сборок в одном корпусе со встроенным драйвером затвора. 

Эти надёжные и производительные компоненты адресованы разработчикам импульсных источников питания, компьютерных систем и серверов, маршрутизаторов, коммутаторов и электроприводов. Ориентирована продукция данного типа на автопром, сферу медицинского оборудования и оборонный комплекс.

Развитие технологии корпусирования

Эффективность корпусов сборных полупроводников для smd-монтажа до настоящего времени повышалась путём совершенствования уже существующих типов корпусов:

• модификации корпуса SO-8; 
• многорядное размещение контактов в виде шариков припоя на базе корпусов BGA;
• совершенствование контактов у бескорпусных чипов.

Чтобы свести к минимуму паразитные характеристики и улучшить теплоотдачу сборки n канальных полевых транзисторов, выводы и кристалл связывали алюминиевыми или золотыми проволочками. Но и этого показалось мало, и тогда кристалл стали крепить медными клипсами, благодаря чему существенно улучшился теплоотвод. Сегодня конструкция корпусов доведена до возможного технологического совершенства, что выражается в снижении паразитных параметров до ничтожных величин (минимальная индуктивность выводов и печатных токоведущих дорожек) отличном охлаждении работающего под высокой нагрузкой устройства и низком сопротивлении. 

Новейшие корпуса отдают тепло на 75% лучше коробок предыдущего поколения. Обеспечено снижение монтажной поверхности на 30%. Приборы рекомендованы для использования в составе ответственных приложений, предъявляющих жёсткие требования к размерам печатной платы и тепловому сопротивлению корпусов smd-полупроводников.