SMD микросхема

Классические микросхемы достаточно громоздки. Они требуют много пространства для размещения не только самих элементов, но и дорожек для соединения, проволочных ответвлений и контактов. Ускорение миниатюризации стимулировало создание нового подхода к соединениям на платах. Неразрешимой казалось бы проблемой было не сокращение места, необходимого для простейших элементов, а наличие большого пространства, для коммутации между отдельными элементами.

Диоды, резисторы и все другие простейшие части электрической схемы превратились в миниатюрные объекты, втиснутые в стройные ячейки микросхем. От этой миниатюризации отставала инфраструктура. И уменьшить ее никак не получалось. Но потом появилась идея вообще отказаться от таких соединений и таким образом сократить путь от самого элемента к его соединению. Тем более, что длина проводника или другие пространственные параметры вообще не играют роли для управления потенциалами.

Surface Mounted Device: революционная разработка и ее преимущества

Революционная разработка поверхностного монтажа Surface Mounted Device или SMD-компоновка сократила в разы размеры печатных плат и компонентов. Эта технология дала множество преимуществ, кроме миниатюризации:

• SMD-объекты крепятся без трудоемкого сверления корпуса плат;
• гнуть и подрезать выводы компонентов плат под размер перед пайкой нет необходимости – все элементы уже подготовлены к монтажу;
• общее количество операций для монтажа существенно сокращается, как и время на изготовление, сокращается стоимость плат;
• SMD-компоненты могут устанавливаться на обе физические плоскости плат, поэтому миниатюризация корпусов SMD микросхем может быть максимальной;
• благодаря такой компоновке резко снижаются проявления паразитных емкостей и неконтролируемой индуктивности отдельных элементов, то есть улучшаются электрические характеристики плат.

Монтаж SMD-элементов делают на специальном приспособлении – автоматизированных устройствах с высокой точностью и тонкостью подачи элементов. Их обычно приклеивают, а точки соединения припаивают, используя заранее нанесенный на концы и торцы элементов, припой.

Surface Mount Device элементы микросхем исполняют в разных видах корпусов, в которых есть специфические схемы присоединения к поверхности платы и контактам, встроенным в сердцевину плат: SOIC, QFP, BGA. Основная задача усовершенствованных корпусов – защита от появления сильных электромагнитных помех и одновременно, стремление к быстрому и качественному отбору тепла с поверхности элементов. Это в свою очередь гарантирует стабильность работы и более высокую производительность.

Новая версия микросхем стала стандартом электронных устройств, которые получили самое широкое распространение в бытовой и профессиональной медиа-технике, компьютерных и мобильных устройствах, бытовых приборах, промышленных системах управления, где необходима высокая плотность пайки и компактность изделий.

SMD микросхемы: разновидности и популярные версии

66fb SMD микросхема – классический пример использования технологии SMD системы для миниатюризации системы и одновременно, достижения высокой эффективности.

Микропроцессор 66FB582 производства Holtek обладает собственный флэш-памятью и АЦП с 8-битной высокопроизводительной архитектурой RISC типа USB.

Микроконтроллер работает как устройство для сопряжения данных с аналоговыми сигналами. Аналоговые функции включают многоканальный 12-разрядный аналого-цифровой преобразователь и два компаратора. Есть большой выбор подключения внешних, внутренних высокочастотных и низкочастотных генераторов, включая два полностью интегрированных системных генераторов, не требующих для работы внешних компонентов.

Отличительная особенность – возможность работать с динамичным переключением между различными режимами, используя вариативность источников синхронизации и оптимизации работы микроконтроллера, минимизации энергопотребления.

Основное применение:

• обработка сигналов;
• управление двигателями;
• системы управления в промышленном секторе;
• использование в составе потребительских товаров;
• контроллер подсистем.

66fb микросхемы SMD-конструкции как импульсные источники питания

Обозначение FB в импульсных источниках питания приобрело популярность благодаря компактности и качеству работы таких миниатюризированных источников питания. Эти ШИМ-регуляторы исполнены в малых по размерах корпусах с шестью выводами. Отсюда еще одно название популярной версии такого процессора – 66fb микросхема SMD 6 pin. В названии сочетается обозначение миниатюрности изделия, изготовленного по SMD-модели, соединение 6 коннекторами и конкретная модель процессора.

Такая SMD микросхема питания показывают высокую надежность в работе, устойчивость даже в критических условиях эксплуатации.

Импульсные источники питания на микропроцессорах этой версии работают как обычная инверторная система обработки тока. В ней переменный ток со своим входным напряжением преобразуется в постоянный, выпрямлением. Постоянное напряжение трансформируется в высокочастотный импульс. Направление применения таких импульсов может быть очень разное, например, как опорный сигнал для импульсного трансформатора.

Обратная связь в виде отрицательной связи, реализуется при помощи оптрона или ячейки, работающей как оптрон, в микропроцессоре. 

Контролинговые функции выполняет маркированная как 24151 SMD микросхема. 

Сложно представить современные смартфоны и миниатюрные гаджеты без SMD-микросхем и компонентов высокой плотности сборки. Именно эти изделия предлагают те же свойства работы, высокие качественные характеристики и одновременно минимальные габаритные размеры.