soic-16

Название SOIC получено из первых букв английского выражения, в переводе обозначающего – малогабаритная интегральная схема. Размеры корпуса стандартизированы, что позволяет оптимизировать процесс монтажа и уменьшить стоимость механической обработки. Чипы SO чаще имеют от 8 от 32 выводов, расположенных с шагом 1,45 – 2,5 мм. Необходимость в подобных чипах продиктована требованиями современной электроники, нуждающейся в миниатюрных приборах. Микросхема отличается небольшими габаритными размерами, имеет форму прямоугольника с одинаковым количеством выводных клемм. Они размещены на более длинных сторонах и загнуты на концах, за счет чего параллельны поверхности упаковки. При обозначении корпуса указывается тип микросхемы и количество выводов. Например, в корпусе SOIC16 количество выводов составляет 16. 

Преимущества корпусов SOIC:

• миниатюрные, на 30-45% меньше, чем DIP-корпуса, способствующие уменьшению размеров интегральных плат;
• сниженная стоимость за счет сокращения материалов и автоматизации процесса сборки;
• поддерживают технологию поверхностного монтажа;
• небольшое потребление электроэнергии;
• по сравнению с DIP-корпусами, имеют меньшую индуктивность выводов;
• одинаковая с DIP-корпусами маркировка и цоколевка.

Микросхема SOIC имеет ограниченную по размерам поверхность для нанесения наименования. Поэтому используется упрощенная нумерация, которая предполагает условное обозначение. Начиная с конца 70-х годов прошлого века, ведется специальный каталог, где отражены сокращения.