sot223

Полвека назад все радиодетали имели проволочные выводы, а их установка на печатную плату производилась через отверстия посреди контактных площадок. На смену этой технологии вскоре пришёл smd-монтаж, избавивший от необходимости сверлить сотни дырок. Пайка производится на поверхность, но для этого потребовалось наладить производство электронных компонентов нового типа, у которых вместо проволочных выводов имеются плоские подогнутые ножки.

В этом контексте инженерами компании Philips был создан корпус sot223 – кейс для упаковки кристаллов полупроводников, позволяющий осуществлять поверхностную пайку. 

Особенности:

• изначально разрабатывался для транзисторов, но позже стал использоваться для корпусирования самых разнообразных компонентов и приборов (например, стабилизаторов напряжения);
• предназначен для поверхностного монтажа, то есть устанавливается непосредственно на токопроводящие площадки;
• 4 контакта;
• габариты 6,7 мм x 3,7 мм x 1,8 мм;
• материал – твёрдый пластик.

Габариты

Внешний вид и размеры представлены на рисунке.

Достоинства

Описываемый кейс имеет множество преимуществ. Во-первых, небольшие размеры позволяют сэкономить место. Во-вторых, корпус обеспечивает хорошую теплопередачу, что позволяет увеличить номинальную мощность полупроводникового прибора. Кроме того, SMD-монтаж в разы ускоряет процесс производства электронной аппаратуры.