sot323

Корпус sot323 – это компактный пластиковый кейс для smd-монтажа, используемый для упаковки транзисторов, диодов и регуляторов напряжения. Этот кейс аналогичен SOT23, который имеет такое же назначение. Основное различие между ними заключается в габаритных размерах, а также расстоянии между выводами. 

В числе ключевых особенностей пакета:

• размеры 2 мм x 1,25 мм x 0,95 мм;
• 3 вывода;
• расстояние между центрами выводов составляет 1,3 мм;
• обладает хорошей защитой от электростатического разряда, что критически важно для МОП-транзисторов.

Размещение полупроводника внутри пластика происходит путем точного припаивания пинов кристалла к соответствующим выводам. Корпус выпускается несколькими известными брендами, включая Nexperia, NXP Semiconductors и Infineon Technologies.

Достоинства

Этот широкодоступный пакет для поверхностного монтажа является одним из самых компактных. Его размеры минимальны, благодаря чему он является идеальным выбором для использования в малогабаритных электронных приборах и устройствах. Корпусирование этого типа позволяет изготавливать современные компактные гаджеты, а также различные устройства связи, измерительные приборы и модули АСУ.