Транзистор SMD 2, особенности

В современной электронике все больше ценятся компоненты с малым весом и миниатюрными размерами. На первое место выходит надежность устройств и удобство пользования, малое их энергопотребление. Все эти преимущества легко достичь, используя сравнительно новую SMT технологию поверхностного монтажа для полупроводников SMD, название получено при сокращении английского выражения surface mounted device, в переводе означающего: компоненты, монтируемые на поверхность. 

Транзисторы SMD, особенности маркировки

Компоненты SMD присутствуют практически во всех электронных устройствах, их количество в комплектации электронных приборов составляет 80 и более процентов. Особенность чипов в миниатюрных размерах и монтаже, который выполняется на плате. Такие транзисторы применяются в схемах мобильных телефонов, другие просто не поместятся внутри корпуса. Практически каждый производитель полупроводников работает по своим стандартам, что привело к путанице на рынке электронной продукции. Очень часто в одинаковые SMD корпуса упакованы компоненты разного назначения с отличающимися эксплуатационными характеристиками. И наоборот, одинаковые чипы выпускаются в разных корпусах и типоразмерах. Например, маркировка 2l SMD-транзистора может быть нанесена на отличающиеся по свойствам полупроводники от разных производителей: BL Galaxy Electrical, Motorola, Fairchild и Zetex. 

Преимущества SMD транзисторов:

1. Возможность выполнения монтажных работ с высокой скоростью на роботизированных линиях.
2. Позволяют значительно снизить вес и габариты готового электронного устройства.
3. Высокая плотность монтажа.
4. За счет минимизации размеров снижена паразитная индуктивность и емкость. Таким образом получена возможность улучшить качество передачи низкочастотных сигналов и уменьшить помехи в высокочастотных схемах. 

Популярный 2N7002 SMD транзистор при минимальных размерах, устанавливается в слаботочные схемы с токами до 400мА. Могут быть применены для управления источниками вторичного питания, сервоприводами. Маленькие размеры ограничивают производителей в маркировке, позволяют нанести на поверхности чипа только код. По переведенному в шифр обозначению через специальные информационные массивы – datasheet можно получить все необходимые сведения о размерах и характеристиках элементов. Например, имеющий обозначение 2X SMD транзистор на корпусе SOT-23 соответствует MMBT4401, KST4401. Из Datasheet NXP известно, что J3 транзистор SMD – это BCV62A на корпусе SOT-143B производства нидерландской компании NXP Semiconductors. 

Корпуса SOT-23

Транзисторы SMD 2Т, как и множество других полупроводников выпускаются в корпусах SOT-23. Это один из самых компактных и удобных для пайки вариантов, при котором мощный транзистор имеет размеры привычного и плоские выводы. Чипы с большим количеством выводов представляют собой микросхемы с диодами, оптопарами, транзисторами. Первый чип SMD в пластиковом корпусе был создан в 1969 году и уже через три года производитель Nexperia смог реализовать свыше 30,0 млрд. компонентов. Начиная с 90-х годов, потребительская электроника находит все большее применение и пластиковые корпуса SOT-23 с 3-мя выводами были взяты за стандарт. Во время их создания разработчикам удалось соединить практически взаимоисключающие качества. При небольших размерах, корпус отвечает высоким требованиям по качеству, жесткости, прочности, обеспечивает стабильность работы схемы и имеет невысокую цену. Конструкция SOT23 постоянно совершенствуется. Позднее были выпущены корпуса в расширенном до 175 град. температурном диапазоне, разработана бессвинцовая модель и добавлен вариант на 5 контактов. В связи со все растущими требованиями по плотности, качеству и эффективности, а также дальнейшем развитием технологии поверхностного монтажа, появились новые модели корпусов, среди них наибольшую популярность получили SOT223 и SOT323.

Развитие технологии поверхностного монтажа

Свое развитие технология поверхностного монтажа получила в конце 60-х годов прошлого века, но не получила должного распространения по причине отсутствия потребности в применении SMD транзисторов. Широкое ее распространение началось только к концу 80-х. Большое значение в разработку конструкции внесли специалисты американской корпорации IBM. Им принадлежит идея максимально уменьшить выводы и контактные площадки, чтобы паять детали непосредственно к плате. К началу нового века поверхностный монтаж совместно со смешанным вышел на лидирующие позиции в отрасли.

Преимущества технологии поверхностного монтажа:

• упрощенный монтаж за счет отсутствия необходимости в сверлении отверстий, нагрева припоя внутри монтажного отверстия, обрезки выводов после монтажа;
• снижение габаритных размеров и веса платы;
• возможность использования для выполнения монтажных работ двух сторон платы;
• возможность применения печатных плат с металлическим основанием;
• высокая плотность монтажа достигается за счет минимальных размеров компонентов, уменьшения контактных площадок и количества отверстий в плате;
• снижение стоимости сборки;
• уменьшение длины дорожек и отсутствие выводов способствует снижению паразитных емкостей и индуктивности, таким образом способствует улучшению эксплуатационных характеристик.

Использование SMD технологии открывает перед производителями широкие возможности для автоматизации производства. Современные роботизированные линии могут быть применены для выполнения операций по нанесению паяльной пасты, установке чипов на плату и групповой пайке.