HSB18-232310 CUI Devices
Артикул
HSB18-232310
Бренд
CUI Devices
Описание
HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 10 MM, Heat Sink BGA Aluminum Alloy 3.7W @ 75°C Top Mount
Цена
179 руб.
Теги
Fans, Thermal Management, Вентиляторы, терморегулирование, Thermal - Heat Sinks, Термо - радиаторы
Image
files/HSB18-232310.jpg
Length
0.906" (23.00mm)
Diameter
-
Width
0.906" (23.00mm)
Shape
Square, Pin Fins
Attachment Method
Adhesive
Package Cooled
BGA
Fin Height
0.394" (10.00mm)
Power Dissipation @ Temperature Rise
3.7W @ 75°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow
6.80°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural
20.41°C/W
REACH Status
REACH Unaffected
Standard Package
1,872
Series
HSB
Package
Box
Part Status
Active
Type
Top Mount
Material
Aluminum Alloy
RoHS Status
ROHS3 Compliant
Moisture Sensitivity Level (MSL)
Not Applicable
ECCN
EAR99
HTSUS
8473.30.5100
Other Names
2223-HSB18-232310
Material Finish
Black Anodized
Узнайте актуальную цену на данный товар
Оставьте Ваши контактные данные и наш менеджер ответит вам в течение 15 минут