г. Санкт-Петербург,
ул. Магнитогорская, дом 51, литера Ю
Время работы: Офис: с 9 до 18
Склад: с 8 до 17
8 (812) 409-48-23 Звонок по России бесплатный sale@chipdocs.ru

B65814B2203X000 EPCOS

Артикул
B65814B2203X000
Бренд
EPCOS
Описание
CLAMP RM 10, Supplier Device Package RM 10
Цена
64 руб.
Теги
Magnetics - Transformer, Inductor Components, Магниты - трансформаторы, компоненты индукторов, Bobbins (Coil Formers), Mounts, Hardware, Шпули (формирователи катушек), крепления, аппаратура
Image
files/B65814B2203X000.jpg
Accessory Type
Clamp
Supplier Device Package
RM 10
Standard Package
400
Other Names
B65814B2203X,495-5285,B65814B2203X-ND
HTSUS
8504.90.9630
ECCN
EAR99
REACH Status
REACH Unaffected
Moisture Sensitivity Level (MSL)
1 (Unlimited)
RoHS Status
ROHS3 Compliant
Part Status
Active
Package
Box
Series
RM10
For Use With/Related Products
RM

Узнайте актуальную цену на данный товар

Оставьте Ваши контактные данные и наш менеджер ответит вам в течение 15 минут

Доставка от 3 до 10 дней

из Европы Америки и Азии

Гарантия 12 месяцев

на всё оборудование, включая б/у

Можем поставить редкое и снятое

с производства оборудование

Более 5000 брендов

поставим под заказ

Похожие товары

Артикул: B65805N0160A048
Бренд: EPCOS
Описание: FERRITE CORE RM 160NH N48 2PCS, Uncoated N48 Ferrite Core RM Type 0.575" (14.60mm) Length 0.268" (6.80mm) Width - Diameter 0.207" (5.25mm) Height
Подробнее
Артикул: B78476A8253A003
Бренд: EPCOS
Описание: PULSE XFMR 1CT:1CT 350UH, 350µH LAN 10/100/1000 Base-T Pulse Transformer 1CT:1CT Surface Mount
Подробнее
Артикул: B65512C0000T001
Бренд: EPCOS
Описание: BOBBIN COIL FORMER P 7 X 4, Supplier Device Package P 7 x 4, PS 7.35 x 3.6
Подробнее
Артикул: B65672B0000T001
Бренд: EPCOS
Описание: BOBBIN COIL FORMER P 26 X 16, Supplier Device Package P 26 x 16
Подробнее
Артикул: B78476A8065A003
Бренд: EPCOS
Описание: PULSE XFMR 1CT:1CT 350UH, 350µH LAN 10/100 Base-T Pulse Transformer 1CT:1CT Surface Mount
Подробнее
Артикул: B66284F2204X000
Бренд: EPCOS
Описание: CLAMP ELP 18X4X10 I 18X2X10, Supplier Device Package -
Подробнее