биполярный транзистор smd

На заре развития электроники монтаж компонентов осуществлялся на плате с отверстиями под выводы, а иногда даже с помощью навесной проводки. На плате под каждый элемент были предусмотрены отверстия, расстояние между которыми соответствовали размерам элемента. Ножки резисторов, конденсаторов и транзисторов пропускались через нужные дырочки, обрезались с обратной стороны на необходимую длину, после чего производилась пайка. Этот тип сборки электронной схемы именуется DIP-монтажом и обладает рядом достоинств. Долгое время с его помощью собирались сложные электронные приборы – телевизоры, магнитофоны, радиоприёмники. Монтаж осуществлялся силами рабочих, вооружённых паяльниками. Для этой работы не нужно было обладать особой квалификацией: установить ножки радиодетали в нужные отверстия и припаять их к площадкам печатной платы способен даже начинающий радиолюбитель.

Однако с развитием технологий проявились и недостатки метода. Для создания миниатюрных схем нужны более компактные элементы – например, smd транзисторы w1a. Кроме того:

• компоненты с длинными ножками требуют расхода больших объёмов материала;
• печатная плата с дырками трудоёмка в производстве из-за необходимости насверливания огромного количества посадочных точек под выводы элементов;
• монтаж такого типа очень трудно осуществлять в автоматическом режиме. Даже на «продвинутых» предприятиях электронной промышленности DIP-монтаж производится руками, что требует дополнительных трудозатрат.

Всё это привело к тому, что ручная сборка схем сегодня производится лишь мастерами сервисных центров, обслуживающих аппаратуру старых годов выпуска, да радиолюбителями, собирающими высококачественные усилители собственной разработки и устройства «умного дома» на конструкторе Ардуино. Предприятия же в большинстве своём давно перешли на SMD-процесс, позволивший не только снизить габаритные размеры готовых изделий, но и в разы ускорить процесс монтажа.

На изображении показан фрагмент платы с установленными 6c smd транзисторами, специальными резисторами и конденсаторами. Аналогичная плата с отверстиями и традиционными элементами для DIP-монтажа имела бы гораздо большие размеры.

Достоинства сборки схем по современной технологии

SMD-монтаж обладает целым рядом неоспоримых преимуществ:

1. Создание печатной платы обходится значительно дешевле благодаря отсутствию сотен отверстий.
2. При установке компонентов не требуется попадать в отверстия и обрезать выводы, подгоняя их по длине.
3. Электронные элементы для монтажа в разы компактнее и намного дешевле.
4. Процесс установки элементов на плату легко поддаётся автоматизации. Монтажные работы можно делегировать высокопроизводительному роботу-манипулятору.

Единственным недостатком данной технологии является произвольная маркировка компонентов. Если на корпусе транзистора w04 smd ещё видно наименование модели, то на более мелких полупроводниках фирмы-производители наносят кодовое обозначение. Узнать расшифровку кода можно лишь по документации завода, которой, конечно, нет ни у пользователей, ни у мастеров ремонтных мастерских.

Историческая справка

Вопросы миниатюризации и автоматизации производственных процессов занимают специалистов-электронщиков с 60-х годов. Первопроходцем в данной области стала фирма IBM, приступившая к выпуску электронных компонентов такой конфигурации, чтобы уменьшить контактные площадки. Ради этого инженеры отошли от дырок и разработали технологию, по которой выводы стали паяться на поверхность.

В СССР данная технология сперва была внедрена в составе аппаратуры военного назначения. Например, многие микросхемы уже тогда подразумевали поверхностный монтаж. Позже метод распространился на устройства индустриального сегмента и бытовую технику, поскольку позволял полностью автоматизировать процесс. Транзисторы s72 smd по этой технологии могут легко паяться на обеих сторонах платы. А для микросхем был изобретён революционный способ, в соответствии с которым контактные группы миниатюрного устройства находятся под основой и состоят из десятков маленьких шариков припоя. Для монтажа это максимально удобно. Правда, мастерам сервисных центров, столкнувшимся с необходимостью демонтажа микросхемы BGA, придётся изрядно повозиться.

Многослойные платы

Из-за максимальной плотности размещения миниатюрных деталей на плате, у разработчиков ранее возникали большие проблемы с прокладкой токопроводящих дорожек. Сегодня этот вопрос решён путём многослойности. Плата представляет собой сэндвич из нескольких слоёв, при этом часть дорожек пролегает во внутренних слоях, которые увидеть нельзя. Это стало отличным выходом при создании сверхкомпактных носимых устройств, мобильных гаджетов, ноутбуков. Однако при ремонте таких девайсов нельзя забывать об осторожности. Если нужно, к примеру, выпаять транзистор 1d smd, придётся проявить предельную аккуратность, поскольку превышение допустимой температуры приведёт к вздутию многослойной платы, при котором рвутся внутренние токопроводящие дорожки.

Возможные дефекты

Поверхностный монтаж – супер-прогрессивная технология, благодаря которой полностью автоматизируется весь процесс установки и пайки элементов. Однако есть у этой технологии подводные камни, приводящие к массовому браку, если не принять соответствующих мер.

Во-первых, самой крупной неприятностью во время пайки является появление незапланированных токопроводящих перемычек между дорожками. На плате всё расположено настолько плотно, что достаточно образоваться тончайшей короткой паутинке припоя, чтобы создать замыкание, выводящее плату из строя.

Во-вторых, в автоматическом режиме не всегда удаётся обеспечить равномерное проникновение флюса, ввиду чего жидкий припой не пристаёт к площадке. Из-за несмачивания качество контакта оказывается низким, а при встряске гальваническая связь может и вовсе прерваться.