kn smd транзистор

Напайка компонентов на плату поверхностным способом часто кажется работой повышенной трудности. Среди малоопытных мастеров бытует мнение, что качественно такая пайка выполняется исключительно машинным способом, в условиях сборочного цеха. Однако это не совсем так. Любые детали от KN SMD транзистора до более сложных микросхем поддаются пайке в домашних условиях. Достаточно только немного изучить теорию и попрактиковаться на простейших (лучше – ненужных) деталях. Рассмотрим процесс пошагово в подробностях, что поможет быстрее разобраться в нем, даже не имея особых навыков.

Как происходит заводская пайка

В условиях массового производства плат с N1 SMD транзисторами или деталями другого типа применяется специальная паяльная паста. После предварительной подготовки печатной платы в точках, где располагаются монтажные площадки, наносится такой состав. Технологически чаще всего применяется метод шелкографии. Сама смесь состоит из измельченного припоя, смешанного с флюсом и доведенного до консистенции зубной пасты. 

Когда составом покрыты все нужные участки, посредством роботизированных захватов детали помещаются на свои места. Соскальзывание предотвращается благодаря клейкости паяльной пасты. Она достаточно прочно фиксирует элемент, чтобы он не менял положения в процессе пайки. Плавление припоя осуществляется в специальной печке. Агрегат прогревает всю плату до температуры, немного превышающей градус плавления припоя. При таком равномерном прогреве флюсовый компонент испаряется с поверхности, прогретый припой занимает свое место, фиксируя деталь на платформе.

Финальным этапом можно считать проверку работоспособности платы. Она выполняется после нанесения всех элементов и остывания припоя. При подтверждении работоспособности плата отправляется дальше по конвейеру.

Необходимый инструмент

Для впаивания дома даже простейших элементов с двумя-тремя контактами (например, K1P SMD транзистор) понадобится предварительно подготовить инструментальную базу. Для полноценного завершения процесса понадобится:

• паяльник со сменными жалами разной толщины и регулятором уровня нагрева;
• специальная губка для снятия с жала окалины и излишков припоя;
• оплетка для устранения припоя с контактов или выпаивания детали;
• пинцет (есть специальные модели, но подойдет и обычный), желательно, с загнутыми концами;
• припой;
• флюс в виде паяльной пасты.

Специалисты подбирают все эти компоненты на свой вкус, опираясь на личные предпочтения. Для приобретения практики и понимания процесса существуют стандартные наборы для пайки SMD. 

Подготовка площадки

Данный этап не является обязательным, однако он обеспечит максимально надежную фиксацию детали, а также поможет научиться равномерно лудить площадки в несколько контактов. Это может понадобиться при восстановлении б/у плат с микросхемами или многоконтактными транзисторами (например, транзистор ZG SMD в корпусе SOT-666 или SOT-23-5).

В процессе эксплуатации со временем поверх контактных площадок может появляться оксидная пленка, мешающая производить монтаж детали.

Паяльник ставят на прогрев до рабочей температуры, в это время на площадки наносят флюс (достаточно обильно, не жалея). После на жало паяльника нужно взять немного припоя и пройтись по всем контактам. Если небольшие капли остались на поверхности, их устраняют с помощью медной оплетки, которая за счет капиллярного эффекта впитывает разогретый припой с поверхности.

Выставление детали

В случае с небольшими транзисторами особых проблем процесс центровки на контактах не создает. Например, на SMD транзисторе SS8550 контактов всего 3 (корпус типа SOT-23), поэтому можно сразу приступать к пайке.

 Однако если речь идет об элементах с большим количеством точек фиксации, придется использовать вспомогательные элементы. Чтобы даже малейшее подергивание руки с пинцетом не вызвало смещение детали с площадок, место монтажа рекомендуется смазать пастообразным флюсом. Не обязательно промазывать весь участок, достаточно наметить уголки.

Когда место подготовлено, при помощи пинцета деталь устанавливается на плату. После совпадения всех точек, необходимо произвести дополнительную фиксацию. Для этого паяльником прихватывают угловые контакты, фиксирующие радиодеталь по диагонали. Это не даст ей сдвинуться даже при тряске платы.

Пайка контактов

Вне зависимости от количества контактных выводов на SMD детали, перед нанесением припоя их нужно хорошо покрыть флюсом. В качестве флюсового состава можно применять как густой, так и жидкий вариант. Но в первом случае выглядеть все будет аккуратнее. Далее на жало паяльника наносят небольшое количество припоя. Если взяли много – пригодится губка, с помощью которой излишки легко устраняются.

Далее – самая ответственная часть процесса. Аккуратно, не спеша, паяльником проводят по всем контактам, нанося на них слой припоя. Для небольших элементов в корпусах типа SOT-323, таких, как SMD транзистор 43 маркировки, этого чаще всего достаточно. Деталь плотно сидит, касаясь всех контактов и выполняя свои функции. Если паялась деталь с большим количеством контактов, может понадобиться удалить излишки припоя. Из-за малых габаритов корпуса, контакты часто расположены очень близко и при пайке могут спаяться между собой.

Для устранения лишнего припоя контакты снова смачивают флюсом (лучше жидким). С поверхности жала паяльника губкой удаляются все остатки припоя. Разогретым чистым жалом проходят по контактам, при этом излишки должны подняться с них на горячее жало. Останется только убрать остатки флюса с платы. Это просто – используют смесь спирта и бензина в пропорциях 1:1. С ее помощью мягким материалом протирается поверхность платы. После высыхания деталь готова к работе.