резисторная сборка

В условиях жёстких ограничений в отношении габаритных размеров печатной платы бывает гораздо выгоднее использовать готовые сборки, состоящие из электронных компонентов. Многие электронные бренды предлагают разработчикам аппаратуры конденсаторные, диодные и резисторные сборки, существенно упрощающие монтаж и экономящие драгоценное место на печатной плате. Разберём вариант с объединением нескольких сопротивлений в едином корпусе.

Конструкция чип-резистора

Резисторные сборки представляют собой чипы, имеющие в своём составе множество сопротивлений одного номинала. Фирмы-производители выпускают такие модули с разными вариантами внутренних связей. Самый простой вариант – когда каждый из резисторов имеет собственные выводы. В других случаях связи могут быть организованы особым образом, что легко проследить на прилагаемой схеме.

Главным достоинством электронных компонентов данного типа перед дискретными сопротивлениями является:

• уменьшение количества контактных площадок и паяных соединений;
• снижение габаритных размеров платы;
• экономия времени монтажа и материалов. 

Даже в случае, когда каждый резистор в модуле имеет собственные выводы, с таким чипом намного удобнее работать, чем с горстью отдельных компонентов.

Ещё одним преимуществом резистивных сборок является минимальный разброс параметров, поскольку все элементы чипа изготавливаются в рамках единого техпроцесса. Для работы чувствительной электроники это имеет определяющее значение. Образно это можно представить как забег учебного подразделения, когда результат определяется по последнему бойцу, с большим трудом добравшемуся до финиша.

Корпусирование

Чип-резисторы выпускаются в следующих исполнениях:

1. Один ряд выводов для «дырочного» монтажа.
2. Выводы в два ряда для установки в отверстия.
3. Резисторная сборка smd для поверхностной пайки.

На печатных платах места расположения массивов сопротивлений маркируются как «RN» или «RP», то есть резисторная сеть или пакет резисторов. Пример показан на рисунке ниже.

Массивы для SMD-монтажа

Некогда ради снижения габаритных размеров электронной аппаратуры был придуман новый метод монтажа компонентов – без продевания проволочных выводов в просверленные отверстия. По этой технологии все электронные компоненты нового типа, снабжённые плоскими металлическими лапками, припаивались на контактные площадки, расположенные на поверхности платы. За счёт отсутствия сотен дырок и уменьшения габаритов конденсаторов, диодов и транзисторов размеры устройств заметно снизились. Но битва на минимизацию размеров продолжается, поэтому массивы компонентов выпускаются и для поверхностного монтажа.

Резисторные сборки smd по внутреннему устройству мало чем отличаются от массивов для монтажа в отверстия, но имеют гораздо меньшие размеры. К примеру, smd-массив из двух резисторов имеет размеры 1 х 1 мм. Понятно, что использование таких деталей в состоянии сэкономить 50% и более монтажной площади.