SOIC-8

Упаковка платы в стандартизированную форму выводов для качественного закрепления отдельных элементов – важная составляющая обеспечения электронных устройств деталями с минимальными размерами. Именно поэтому проектирование и активное применение платы SOIC-8 гарантирует рациональное распределение элементов. И в то же время гарантирует защищенность и удобство использования в работе, во время монтажа и тестирования, эксплуатации.

Плата SOIC-8 – плата, используемая для компоновки микрочипа для определенного количества выводов. Цифра 8, которая указана в этой спецификации Small-Outline Integrated Circuit может сочетаться с сокращенным обозначением SO-8, что обычно используется в техдокументации для уменьшения количества символов. Все эти версии установки выводов имеют три характерные особенности:

• наличие 8 выводов с двух параллельных сторон;
• шаг выводов 1,25…1,27;
• ширину выводов в размерах 0,33…0.51.

Основные характеристики

Важное отличие SOIC-плат – экономный расход мета, поскольку такой тип монтажа платы уменьшает не менее чем на 30% занимаемую площадь, по сравнению с DIP-корпусом. В некоторых вариантах, компактность позволяет уменьшить размер устройства на 50%.

Использование корпуса для переходника на DIP8

Если необходимо совместить в одном корпусе переходник на другую систему организации выводов микросхем может применяться схема переходника между SOIC-8 и DIP8. В таком случае одна сторона оснащается 8 контактами с диапазоном расстояния 1,27 мм, а параллельно расположенная часть контура имеет 8 контактов с шаговым расстоянием 0,65 мм. Такие платы выполняют в двухстороннем варианте и обычно не заключаются во внешний специальный корпус. Благодаря использованию высококачественных материалов и применению плотного монтажа, они выдерживают повторную работу и установку на месте, где требуется корректировка параметров или быстрая замена элементов.