типы smd транзисторов

В начале 80-х годов прошлого века при сборке печатных плат все чаще стали использовать технологию поверхностного монтажа, она успешно потеснила традиционную сквозную. Инновационный метод предполагает установку SMD компонентов, отличающихся конструкцией выводов и миниатюрными размерами. Внедрение данной технологии позволило уменьшить вес и размеры электронных устройств и повысило их надежность. 

Маркировка SMD транзисторов, типы корпусов

В связи с тем, что не выработаны единые стандарты по маркировке полупроводниковой продукции, каждый из производителей самостоятельно внутри компании вырабатывает нормы выполнения маркировки с помощью специальных шифров – кодов. Например, в корпусе SOT-23 выпускается под кодом 1YD SMD транзистор L8550QLT1. Как правило, код содержит от 2 до 4 букв и цифр, в то время, когда номер транзистора состоит из 5 — 14 символов. Иное дело корпуса. Они стандартизированы по размерам и количеству выводов делятся на типы. Например, производимый независимой компании NXP, ранее принадлежащей Philips, под кодом T19 SMD, транзистор запечен в корпус SOT-23. Несмотря на то, что термин SOT образован от начальных букв выражения: маленький контурный транзистор, корпуса данного типа могут быть использованы и для другой полупроводниковой продукции: стабилитронов, диодов, готовых интегральных схем. Среди SMD транзисторов наибольшей популярностью пользуются корпуса SOT-23. 

Возможные проблемы с кодовой маркировкой:

1. Одинаковые по номерам и техническим характеристикам транзисторы упакованы в разные корпуса, т. е. на схеме имеют отличную конфигурацию. 
2. Одинаковый код может быть нанесен на наружную поверхность большого количества полупроводниковой продукции. V3W SMD – транзистор BFG67 компании NXP в корпусе SOT-143B. Аналогичный код нанесен на стабилитроны BZX84C4V3W, изготовленный Yea Shin Technology Co, BZX84C4V3W и BZX84C3V3W производства LUGUANG. 
3. Под одним кодом выпускаются транзисторы, отличающиеся по маркировке и техническим характеристикам. Например, компания ROHM изготавливает R2F SMD транзисторы: MST2907A в корпусе SOT-346, SST2907A в корпусе SOT-23 и UMT2907A в корпусе SOT-323.  
4. Производители могут одинаковые коды наносить на разные полупроводниковые приборы. В качестве примера рассмотрим 1SS SMD транзистор. Такую же маркировку имеет детектор напряжения XC6102E624MR в корпусе SOT-23-5.

Путаница с нумерацией и кодированием затрудняет идентификацию полупроводниковых компонентов, что важно при проведении ремонтных работ. На помощь специалистам приходят специально созданные массивы данных или даташиты, которые объединяют информацию о кодах SMD транзисторов от разных производителей. Для получения необходимых сведений о транзисторе, рекомендуется в строку поиска справочника написать первый или первый и второй символы и нажать кнопку поиск. В некоторых случаях перед началом ремонта потребуется компонент выпаять и провести анализ, для чего использовать обычный мультиметр или специальный анализатор, что надежнее. 

Особенности технологии сборки печатной платы с SMD транзисторами 

Технология поверхностного монтажа разработана в 60-х годах прошлого века, ее повсеместное распространение начинается с 80-х годов. Именно ей человечество обязано появлением компактных цифровых устройств. Ранее применяемый вариант заключался в установке полупроводников в заранее просверленные отверстия и дальнейшей пайки выводов к контактным площадкам с обратной стороны платы. SMD транзисторы не имеют выводов, установка выполняется непосредственно на плату со стороны дорожек. Технологический процесс может быть автоматизирован, идеально вписывается в крупносерийное производство. SMD компоненты способствуют улучшению качества на фоне увеличения скорости сборки и, очевидно, общего снижения стоимости устройств. 

Этапы технологического процесса сборки печатной платы:

• точечное нанесение на печатную плату паяльной пасты при помощи специального принтера;
• извлечение SMD компонентов и размещение их на указанные на схеме места, где полупроводники временно фиксируются посредством вязкой паяльной пасты;
• пайка платы при помощи температурной обработки с оплавлением выводов и созданием прочных контактов;
• очистка платы от загрязнений и остатков флюса;
• покрытие защитным слоем.

Высокий уровень автоматизации позволяет избавить человека от монотонного труда и существенно повысить качество сборки. На каждом этапе технологического процесса плата подвергается контролю с применением компьютера. При сбоях техпроцесса, каждый случай подлежит тщательному исследованию, решение о годности принимается отдельно по каждому случаю после серии испытаний. По сравнению с ранее применяемым процессом сборки в сквозные отверстия, технология поверхностного монтажа имеет свои преимущества и недостатки. Процесс происходит гораздо быстрее, за счет отсутствия ранее популярной операции сверления отверстий и удаления остатков выводов после пайки. Новый метод позволяет формировать плату с двух сторон, что существенно увеличивает плотность схемы. Толщина платы составляет 0,8–1 мм. Увеличению производительности способствует автоматизация технологического процесса. Полученная печатная плата проявляет устойчивостью к ударам, механическим повреждениям и вибрациям. Дополнительное преимущество связано непосредственно с SMD компонентами, которые гораздо меньше по весу, размерам и стоимости. Использование технологии поверхностного монтажа имеет свои недостатки. Высокая плотность схемы усложняет разводку, в процессе пайки может стать причиной перегрева. При ремонте возникают трудности в связи с отсутствием стандартизации SMD и единых требований по маркировки, которая во многих случаях просто отсутствует.