г. Санкт-Петербург,
ул. Магнитогорская, дом 51, литера Ю
Время работы: Офис: с 9 до 18
Склад: с 8 до 17
8 (812) 409-48-23 Звонок по России бесплатный sale@chipdocs.ru

PA0091 Chip Quik

Артикул
PA0091
Бренд
Chip Quik
Описание
TQFP-32/LQFP-32 TO DIP-32 SMT,
Цена
1 273 руб.
Теги
Prototyping, Fabrication Products, Прототипирование, изготовление изделий, Adapter, Breakout Boards, Адаптеры, разводные платы
Image
files/PA0091.jpg
Board Thickness
0.062" (1.57mm) 1/16"
Package Accepted
LQFP, TQFP
Proto Board Type
SMD to DIP
Pitch
0.031" (0.80mm)
Size / Dimension
1.000" x 1.600" (25.40mm x 40.64mm)
Material
FR4 Epoxy Glass
Standard Package
1
HTSUS
8536.69.4040
ECCN
EAR99
Moisture Sensitivity Level (MSL)
1 (Unlimited)
RoHS Status
ROHS3 Compliant
Number of Positions
32
Part Status
Active
Package
Bulk
Series
Proto-Advantage
REACH Status
REACH Unaffected

Узнайте актуальную цену на данный товар

Оставьте Ваши контактные данные и наш менеджер ответит вам в течение 15 минут

Доставка от 3 до 10 дней

из Европы Америки и Азии

Гарантия 12 месяцев

на всё оборудование, включая б/у

Можем поставить редкое и снятое

с производства оборудование

Более 5000 брендов

поставим под заказ

Похожие товары

Артикул: SMD291SNL10
Бренд: Chip Quik
Описание: SOLDER PASTE NO-CLEAN 10CC SYR, Lead Free No-Clean Solder Paste Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) - Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc
Подробнее
Артикул: SMD2000
Бренд: Chip Quik
Описание: SOLDER/DESOLDER REWORK KIT SMD,
Подробнее
Артикул: SMDSWLT.040 200G
Бренд: Chip Quik
Описание: SN42/BI57/AG1 2.2 FLUX CORE SOLD, Lead Free No-Clean, Rosin Activated (RA) Wire Solder Bi57Sn42Ag1 (57/42/1) 18 AWG, 19 SWG Spool, 7 oz (200g)
Подробнее
Артикул: VCS-9-B
Бренд: Chip Quik
Описание: VACUUM TIP KIT FOR V8910,
Подробнее
Артикул: SMD2020
Бренд: Chip Quik
Описание: SOLDER SPHERES SN96.5/AG3.0/CU0., Lead Free - Solder Sphere Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) - Jar
Подробнее
Артикул: TS391AX50
Бренд: Chip Quik
Описание: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO, Leaded No-Clean Solder Paste Sn63Pb37 (63/37) - Jar, 1.76 oz (50g)
Подробнее