Panasonic

Panasonic Corporation — мировой лидер, разрабатывающий инновационные технологии и решения для широкого спектра применений:

• Бытовой электроники;
• Жилищного строительства;
• Автомобильного строения;
• Сектора B2B.

Одна из дочерних компаний бренда Industrial Solutions выпустила на рынок материал подложки для микросхем Panasonic, обеспечивающий как низкое коробление корпуса, так и высокую надежность на уровне сборки. Инновационный материал имеет очень низкие свойства теплового расширения, чтобы уменьшить коробление подложки в процессе упаковки, и оптимизированные механические свойства, предназначенные для снижения остаточного напряжения на паяных соединениях, возникающих во время сборки оплавлением.

Совершенствование полупроводниковых решений

Полупроводники имеют решающее значение для развития Интернета вещей, V2X, 5G и других передовых технологий. С течением времени эти устройства продолжали улучшаться и развиваться как по характеристикам кристаллов, так и по дизайну упаковки. Нынешнее поколение усовершенствованных конструкций корпусов отличается относительно большой площадью, множеством входов/выходов и структурами межсоединений с высокой плотностью. Наряду с улучшением эксплуатационных характеристик большинство промышленных и коммерческих приложений требуют от собранных корпусов высокой надежности на уровне сборки.

Потребители могут купить компоненты Panasonic, чья упаковка и сборка осуществлена в соответствии современными требованиями. Инженеры бренда постоянно улучшают:

1. Упаковку и сборку материнских плат и полупроводников.
2. Подложки для корпусов транзисторных устройств.
3. Материалы для герметизации.
4. Армирующие компоненты, применяемые на уровне сборки. 

Повышение надежности упаковки микросхем требует уменьшения коробления подложки во время упаковки, то есть монтажа микросхем на подложку ИС с последующим процессом герметизации. Кроме того, необходимо снизить нагрузку на шарики припоя в процессе сборки оплавлением, в ходе которого полупроводниковый корпус монтируется на материнскую плату, для обеспечения долговременной эксплуатационной надежности.

Преимущества подложки для полупроводников Panasonic

Первое преимущество подложки для полупроводниковых устройств - низкий коэффициент теплового расширения, близкий к коэффициенту кремниевых интегральных схем, который уменьшает деформацию и решает критическую проблему, связанную с процессом упаковки микросхем.

Используя опыт проектирования смол, накопленный за десятилетия разработки материалов для электронных печатных плат, Panasonic разработала материал с низким коэффициентом теплового расширения 4 ppm, что близко к коэффициенту теплового расширения кремниевых интегральных схем. Это уменьшает коробление, вызванное разницей в коэффициентах теплового расширения между подложкой и микросхемами ИС, и повышает надежность монтажа компонентов на подложке. 

Купить плату Panasonic – значит получить решение с оптимальным сочетанием амортизирующих свойств при сохранении низких характеристик теплового расширения за счет технологии релаксации напряжений повышает надежность процесса сборки. Материал подложки и рассеивает остаточное напряжение на шариках припоя между корпусом полупроводника и материнской платой, что повышает надежность сборки.