г. Санкт-Петербург,
ул. Магнитогорская, дом 51, литера Ю
Время работы: Офис: с 9 до 18
Склад: с 8 до 17
8 (812) 409-48-23 Звонок по России бесплатный sale@chipdocs.ru

smd 028 транзистор

Перейти в каталог

Есть вопросы ? Напишите нам.

Транзисторы – неотъемлемая часть современной электроники. Поэтому каждый мастер-ремонтник или начинающий сборщик печатных плат обязан уметь монтировать такие детали. Особенно это касается наиболее современных элементов схемы, монтируемых по технологии SMT (поверхностного монтажа). В список входят не только транзисторы SMD 028 (или подобные им), но и резисторы, диоды, даже микросхемы. Наиболее современным и аккуратным считается метод пайки с применением паяльной пасты. Предлагаем подробно узнать, как проходит такая пайка и что для этого нужно.

Оборудование и расходные материалы

В первую очередь нам понадобится непосредственно плата, на которую будет выполняться монтаж, а также деталь. Начинать рекомендуется с чего-то  простого, например, можно купить транзистор A1SHB SMD в корпусе SOT-23. 

Alt: небольшой корпус SOT-23 станет хорошим учебным пособием по пайке

Он имеет всего 3 контакта, что позволит опробовать и понять основные принципы пайки с помощью пасты.

Также понадобится:

  1. Паяльная паста. Современные производственные тенденции стремятся исключить свинец из подобного процесса. Однако в домашних условиях эти экологические принципы пока плохо применимы, поэтому для ознакомления рекомендуем оловянно-свинцовую пасту. Она продается в тубе с возможностью доукомплектовать иглой и поршнем (подойдут детали от медицинского шприца). Иглу лучше брать большого диаметра (0,9 мм), это упростит выдавливание достаточно густого состава.
  2. Флюс. Продается в аналогичной упаковке, однако игла подойдет практически любая. Лучше приобрести неактивный состав. 
  3. Фен. Некоторые умельцы используют простой монтажный вариант, однако в таком случае сложно контролировать прогрев. Поэтому лучше иметь для такого дела специальную модель с контроллером температуры и силы струи воздуха. В комплекте с набором насадок.
  4. Электропаяльник. Также рекомендуется модель с регулятором температуры нагрева. Оптимальное жало – волновое, лучше брать вариант со сменными жалами.
  5. Очиститель. Потребуется для снятия излишков пасты и флюса с платы. Лучше использовать специализированные составы, однако подойдет и обычный спирт или ацетон.

Также пригодится пинцет с загнутыми краями, зубочистки и штатив для платы – это существенно упростит процесс пайки биполярного транзистора C1Y SMD и подобных деталей.

Alt: простейший вариант штатива для пайки плат, повышающий удобство работы

Состояние пасты

Для качественной пайки необходимо, чтобы паста соответствовала определенным требованиям.

Alt: так выглядит тюбик паяльной пасты в комплекте

Это справедливо для любых деталей, включая и небольшие транзисторы 9013 SMD, и более крупные элементы схемы аналогичного типа монтажа. 

Состав должен быть:

  • достаточно свежим, поскольку в просроченном шарики припоя не будут правильно реагировать на нагрев, создавая больше загрязнений;
  • консистенции, схожей со сметаной, хорошо выдавливаться из шприца на плату;
  • не рыхлым, как мелкодисперсный песок;
  • не слишком жидким, чтобы не растекался по поверхности.

Для поддержания оптимальной консистенции лежалую пасту необходимо перемешать перед применением. После завершения пайки иглу шприца лучше заткнуть тонкой проволокой. Это предотвратит застывание состава внутри и закупорку канала. 

Условия качественной пайки

На этапе подготовки платы к монтажу деталей необходимо оценить состояние площадок. Если они новые, заводского производства или имеют золоченое покрытие, лужение не понадобится. Если придется иметь дело с б/у платой, контакты могут быть покрыты окислами после длительной эксплуатации. Убрать окислы можно простым ластиком или мелкой наждачной бумагой особо запущенных случаях). После этого лучше облудить контактные площадки легкоплавким припоем.

Alt: со временем пыль, окислы и влага могут превратить плату вот в это

Когда необходима пайка (замена) транзистора K84 SMD или подобного MOSFET элемента, количество паяльной пасты особой роли не играет, поскольку контакты расположены достаточно далеко друг от друга. С микросхемами необходимо строго дозировать количество состава. Этот момент важен, поскольку при пайке излишки могут спаять контакты между собой. Для нанесения можно использовать деревянную зубочистку – острый кончик хорошо подходит для точечного нанесения пасты на плату и ножки детали. 

Пошаговая инструкция для пайки

Процесс проходит по определенному алгоритму. Придерживаясь его можно выполнить монтаж достаточно надежно, обеспечив функциональность радиодетали и схемы в целом. Итак:

  1. Очистка. Поверхность обрабатывается обезжиривателем, с нее устраняются все загрязнения. Затем ее необходимо просушить, для чего можно использовать фен на низких температурах (не выше 130оС).
  2. Фиксация платы. На данном этапе крайне полезным приспособлением будет специальный штатив. Если такового нет, можно обойтись ровной строго горизонтальной поверхностью.
  3. Нанесение пасты. Аккуратно выдавливая состав из тюбика, его наносят точечно случае с корпусами типа SOT-23, как в транзисторе G28 SMD) или по всей длине контактов (для микросхем). Также паста наносится на ножки крупных деталей.
  4. Установка. С помощью выгнутого пинцета детали выставляются на площадки так, чтобы контакты строго совпадали. Тут важно, чтобы паяльной пасты было немного, иначе она будет мешать точной центровке на площадках.
  5. Прогрев платы. Производится снизу (если есть специальное оборудование) или сверху феном на температуре в 150оС. Продолжается, пока флюс не испарится полностью из пасты.
  6. Пайка. Термовоздушный паяльник устанавливается на температуру в районе 250оС, поскольку выбранная ранее паста плавится при 200оС. Плата в местах пайки и вокруг постепенно прогревается до тех пор, пока состав не начинает оплавляться, что хорошо видно невооруженным глазом. В случае с микросхемами важно выполнять прогрев равномерно, чтобы элемент не перекосило.

Alt: паста наносится точечно, чтобы не было лишней грязи

После остывания платы ее поверхность обрабатывают очистителем для устранения излишков флюса и пасты.